本文標題："顯微鏡檢查300mm晶片及外觀檢查-搭配多種的觀察方法"
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顯微鏡檢查300mm晶片及外觀檢查-搭配多種的觀察方法
特點
◆高安全性高可靠性
●針對各類晶片,設計出各種抓取手臂,提昇機提穩定性, 設計新型的吸取裝置可對應特殊晶片
●可以針對各種晶片資料儲存,提高安全性及多變性
●對應300mm晶片的薄片
●翻轉時增加防掉落裝置,
◆簡單的操作 提昇觀察的效率
●人性化符合人體工學的操作環境,可減少操作者因長期使用產生的疲憊感,進而提昇工作效率
◆提供多種觀察平臺及特殊光源
●在顯微觀察可搭配多種的觀察方法,可滿足您的各種需求
明視野
暗視野
微分干涉觀察法
螢光觀察法
深層紫外光觀察
●設計出各種光源,光線,的察覺晶片表面的缺陷
●多種光源裝置提供給使用者選擇, 搭配特定波長,更輕松簡單得檢察晶片表面背面上的異物微粒、刮痕、薄膜等等運用…
◆更豐富有彈性的搭配環境環境
●針對各種環境,設計出多種高畫質的顯微照相系統都可搭配300mm半導體晶片傳送檢查機
●量測分析軟體可對應各種的影像分析
●可搭配高畫質的攝影機或數位相機,即可在螢幕上觀察加強方便性和效率
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